無錫芯動半導體科技有限公司年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目（第一階段：年產(chǎn)100萬套第三代半導體功率模塊封測）驗收公示

發(fā)布者：無錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責任公司發(fā)布時間：7/10/2025 5:43:41 PM 點擊次數(shù)：322 關(guān)閉

根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務(wù)院令第682號)，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將無錫芯動半導體科技有限公司“年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目”（第一階段：年產(chǎn)100萬套第三代半導體功率模塊封測）竣工環(huán)境保護驗收內(nèi)容公示如下：
項目名稱：年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目（第一階段：年產(chǎn)100萬套第三代半導體功率模塊封測）
地點：無錫市錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)福路1255號
建設(shè)單位：無錫芯動半導體科技有限公司
建設(shè)內(nèi)容：竣工驗收報告，詳見附件
公示時間：2025年7月10日至2025年8月6日
聯(lián)系人：胡余娟

聯(lián)系電話：1590089306

附件：驗收監(jiān)測報告表

附件：驗收意見

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